煙臺(tái)芯揚(yáng)聚陣微電子有限公司成立于2022年在煙臺(tái)成立，注冊(cè)資金3000萬元。芯揚(yáng)聚陣是一家專注于高性能相控陣射頻SOC芯片的設(shè)計(jì)公司，主要產(chǎn)品方向?yàn)?G毫米波基站模擬相控陣芯片（ABF）、5G MIMO基站射頻收發(fā)芯片（DBF）以及面向海洋應(yīng)用的寬帶衛(wèi)星通信終端芯片等。
芯揚(yáng)聚陣核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)來自NXP、NOKIA、HZNC、浙江大學(xué)、中科院等國(guó)際著名科技公司及科研機(jī)構(gòu)，平均超過15年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)業(yè)背景深厚，具有極強(qiáng)的工程化能力。團(tuán)隊(duì)參與設(shè)計(jì)的芯片累計(jì)量產(chǎn)出貨超過20億顆。
芯揚(yáng)聚陣芯片具有高集成度、低功耗等特點(diǎn)，外圍電路大幅精簡(jiǎn)，可以縮短客戶系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)調(diào)試周期，簡(jiǎn)化客戶產(chǎn)品生產(chǎn)過程并提升產(chǎn)品良率和可靠性。
芯揚(yáng)聚陣以“讓相控陣不再?gòu)?fù)雜”為使命，在實(shí)現(xiàn)“引領(lǐng)全球相控陣射頻芯片技術(shù)發(fā)展”的愿景驅(qū)動(dòng)下，為客戶創(chuàng)造增量?jī)r(jià)值。
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